紫外激光切割PCB介绍

PCB用什么样的激光切割机？可以加工多大尺寸的？加工的效果如何？激光切割PCB速度怎么样？

PCB的材料分为技术基板和复合材料基板，通常分为铜基板、铝基板、玻璃纤维板、环氧树脂等等，不同的材料对应选择的激光器和激光加工方式是有区别的，如铜基板和铝基板通常采用QCW或连续红外激光切割机，采用聚焦头的方式穿透性加工，辅以辅助气体（氮气、氧化、氩气、空气）加工，而玻璃纤维板等非金属材料通常采用绿光激光切割机以及紫外激光切割机加工。雷博激光针对紫外激光切割PCB设备进行介绍分析。

紫外激光切割机构成及原理

紫外激光切割PCB设备是指采用355nm紫外激光器，通过扩束镜、振镜、聚焦镜等光学器件聚焦形成一个小于20微米的光斑，通过软件控制振镜XY电机偏转，光斑在聚焦镜扫描范围内进行移动，通过控制光斑移动方式，一遍一遍在一定区域范围内扫描，一层一层剥离材料表面的材料，从而达到切断材料的目的。而超过透镜扫描范围则需要控制材料放置平台XY直线电机移动拼接方式加工，根据材料的大小选择龙门式结构或XY平台结构。通常情况下，会根据材料的厚度来调整Z轴直线电机的焦距，紫外激光切割机的焦深相对较短，需要随时根据加工的需求调整焦距，如切割FPC柔性线路板与切割2mm硬板需要调整焦距差。

即紫外激光切割机是一整套的光机电信息的综合设备，设备结构由紫外激光器、XY直线工作台、驱动器、工控机、高速振镜、系统控制软件、定位系统、抽尘系统、真吸附空系统、外光路、机台等构成。

紫外激光切割PCB加工尺寸

单机版紫外激光切割机的尺寸理论上是没有限制的，可根据客人的需求定制，通常情况下加工标准尺寸在400*300mm以及500*400mm范围内，当然每个厂家的规格稍稍有些差异。

紫外激光切割PCB效果

紫外激光切割pcb的效果是与激光器的参数、光路器件、加工速度等条件息息相关的，通常情况下要求紫外激光切割机的频率高、脉宽窄，单脉冲能量高，外光路器件尽量使用高精度器件。紫外激光切割PCB通常在切割断面有轻微的碳化，但不影响到其导电性能，而想要完全无碳化则需要降低切割速度来实现，需要客人对此有一个平衡。

紫外激光切割PCB速度

紫外激光切割速度与功率、材料厚度等有很大的关系，同时还需要兼顾到切割的效果问题。一般来说，紫外激光器的功率越高，切割速度越快，厚度越薄，切割速度越快。

有人问到切割速度一秒钟能做到多长距离？是否能够达到铣刀80mm/s的速度？这里lwmlaser也给大家带来一个概念，紫外激光切割PCB不是直接穿透切割，是扫描剥离的方式加工的，比如说采用18W的激光器，100mm透镜，切割0.8mm的FR4，切割速度通常是20-30mm/s之间，具体的算法是一个预估值。打个比方，100mm的FR4需要切割，扫描30次，使用功率80%，切割速度3000mm/s，那么换算下来切割速度便是30mm/s。实际的切割速度需要根据测试打样决定，这些速度只能作为一个参考，而不能当做一个实际的指，一个比较合理的指标是：根据每一个批次中每一个小片的加工节拍来算加工速度。需要兼顾到生产线节拍、加工效果、计算设备成本等综合考虑因素。